台湾 IC 产业再受益:Q2 季增 10.8%,Q3 将持续增长

  半导体被称为国家工业的明珠,是国家综合实力的体现。在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下,台湾的IC产业仍旧活跃于一线,其晶圆代工方面,台积电与联电一直位列全球十大晶圆代工厂商。
  据经济日报报道,台湾IC行业第2季产值达到6253亿元新台币(约1405亿元人民币),季增10.8%,工研院产业科技国际策略发展所预估,第3季产值有望增加至7033亿元新台币,可较第2季再增加12.5%。
  据工研院产科国际所统计,第2季IC设计业产值达1699亿元,季增15%,为第2季表现最佳的次产业;而IC测试业第2季产值为380亿元,季增10.8%。
  此外,IC制造业第2季产值实现3364亿元,季增9.6%;IC封装业第2季产值810亿元,季增7.6%。
  展望第3季,工研院产科国际所表示,随着计算机等市场传统旺季的来临,台湾IC产业第3季产值有望进一步提升至7033亿元规模,将较第2季再增加12.5%。
  与此同时,工研院产科国际所预估,IC制造业第3季产值可望达到3877亿元,将季增15.2%,将是第3季表现最佳的次产业。业内人士认为,台积电第3季营收有望季增18%,将是推升整体IC制造业产值成长的一大动能。
  IC封装业第3季产值则预计能达900亿元,将季增11.1%;IC设计业产值有望实现1866亿元,将季增9.8%;IC测试业产值将能到约390亿元,将季增2.6%。
  在当前复杂的国际形势下,作为半导体制造主要地区之一的台湾半导体产值增长,无疑具有很强的指标意义。
  其中,台积电第三季度预计环比增长18%,将是整个台湾半导体产业增长的最大功臣。此外,台湾芯片设计产业预计也将环比增长15.2%。此外有媒体报道,联发科第三季度业绩将出现较好的增长。
  日韩互相“拉黑”,全球半导体产业前景充满不确定性。台湾半导体产业很有可能成为受益者之一。

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