2019年手机最强芯片,高通骁龙855plus,苹果A13,华为麒麟990

原标题:2019年手机最强芯片,高通骁龙855plus,苹果A13,华为麒麟990

高通855plus

高通855plus采用的是与以往4+4式不同的1+3+4式核心配备,对单线程进行了特别的优化,在一些方面追上了Apple A12。就频率来计算,855 Plus相较于855在单线程方面应该能够4.2%,图形部分的提升比较大,有15%的幅度。新加入了骁龙Elite Gaming,旨在为用户提供游戏上的竞争优势,例如对Vulkan1.1图形驱动的支持,在能效上相比open GL ES提升了20%,此外骁龙Elite Gaming还支持系统级的卡顿优化,游戏快速加载优化等。骁龙855 Plus确实是一款挤牙膏的产品,不仅制程没有变化,主要的核心都只是频率的区别,原本对于高通来说,频率的提升导致发热量和功耗的增加也已经被台积电7nm成熟的工艺所抵消,骁龙855 Plus对于高通几乎没有增加成本。

苹果A13

在计算性能方面,A13 CPU拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;拥有4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%。苹果称,A13 CPU每秒可以执行1万亿次操作。同时,苹果A13 处理器采用7nm工艺,专为高性能和低功耗而量身定制,拥有85亿个晶体管。GPU方面,A13 GPU为四核心设计,速度提升20%,功耗降低40%。同时,A13还有一个8核的神经计算引擎,性能提升了20%,功耗降低15%。吊打安卓阵营是板上钉钉的事情。从以上跑分对比我们可以非常清楚地看到A13的性能跑分优势十分明显,不过跑分高却并不代表它是完美芯片,它其实也有缺点,最大的缺点就是不支持5G网络,从目前的形式推断,这一芯片所对应的iPhone 11机型生命周期也就一年左右。当然,如果你对仅热衷4G对5G不感冒的话,这款芯片再战3-5年完全不是问题。

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华为麒麟990

这款麒麟990 5G更是目前业界最小的5G手机芯片方案,采用了目前最为先进的台积电7nm+ EUV工艺制程,同时还首次将5G Modem集成到SoC芯片中,麒麟990 5G版支持NSA和SA双组网5G模式,基于内置的巴龙5000基带,麒麟990能够做到2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps,并支持双卡双5G待机,属于绝对的业内领先水平。5G上行峰值速率达1.25Gbps。华为麒麟990 5G芯片一共拿下了六项世界第一:业界首款实现商用的7nm+EUV 5G SOC、业界首款 5G NSA&SA双组网5G芯片,业界首款16核mail—G76 GPU等等图形理论性能提升了6%,但能效却高了20%,ISP升级到了Kirin ISP 5.0,支持LPDDR4X内存以及UFS 2.1/3.0闪存。内置AI性能支持超过300个算子和90%的视觉计算神经网络。在工艺,AI,和5G能力上都是目前的全球第一,虽然后续高通三星等竞争对手也会及时跟进,但华为首发的领先参数帮助其站稳了全球5G技术一哥的位置!

进入5G,我们国家大力发展芯片技术,除了原有的华为海思芯片以外,联发科、紫光展锐、平头哥等众多厂商纷纷跟进。目前的现状和格局是:高通一家独大、华为自给自足、苹果自娱自乐,联发科、紫光展锐等其他芯片厂商还都是小弟。你觉得“高通、华为、苹果、紫光、联发科”谁才会成为未来的“芯片一哥”呢?

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